ミラノ--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- モバイルマイクロ波バックホール分野の一流技術専門企業であるSIAE MICROELETTRONICAは、Eバンドミリ波無線のリーチを拡大するための概念実証ソリューションを開発し、世界一流の移動体通信事業者とフィールドテストに成功し、5Gモバイルバックホールでの適用範囲を拡大したことを発表します。


全二重通信の容量が20Gbsの現行Eバンドシステムは到達距離が制限された上で最高の容量を実現しますが、適用範囲が都市環境に限られます。SIAE MICROELETTRONICAは、特に本プロジェクト向けに特別設計した次世代スマートアンテナを併用したEバンドパワーブースターを設計し、EIRPがETSI/FCCによって設定された最大許容値(85 dBm)まで可能としました。本ソリューションは同じ可用性と容量の条件においてホップ長の85%延長に対応し、ほぼ距離が倍増しています。

このスマートアンテナはリンクアラインメントを維持することでポールの揺れないし動きを補正するため、通信事業者は今日の他の技術であれば不適切な60cmと90cmのアンテナを配備することができます。

本ソリューションは移動体通信事業者から称賛されており、超大容量のEバンド接続を改善してセルサイトの60%以上へのリーチを実現しています。この分析は欧州の一流通信事業者のeNodeB配備に基づくものです。

SIAE MICROELETTRONICAのPLM責任者のPaolo Galbiatiは、次のように述べています。「この技術は、同種5G準拠ソリューションによって無線伝送領域が簡素化されることを理解している移動体通信事業者からの評判が高くなっています。」

本ソリューションは自社のサービスを提供するために無線インフラに頼るモバイル事業者やサービスプロバイダーの両方にとって大きな多用途性をもたらすものであり、それはリーチを拡大することに加え、ネットワークの可用性を改善することで達成されます。

社内のRF技術とスマートアンテナシステム設計を一体的に利用することでEバンドにおける比類なき性能に到達することができ、無線バックホールがTCOの観点から一層魅力的となっています。

SIAE MICROELETTRONICAについて
SIAE MICROELETTRONICAは無線通信技術のリーダー企業として、マイクロ波通信やミリ波通信の伝送・サービス・ネットワークデザインで利用する先進的な技術ソリューションを通信事業者に提供しており、主としてモバイルバックホールに力を入れています。SIAE MICROELETTRONICAは社内の高度RFラボとクリーンルーム施設を連携させながら自社独自のRF部品を設計・製造し、完成品の組み立てを行っています。詳細情報:http://www.siaemic.com

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記事名:「SIAE MICROELETTRONICAがEバンド技術を限界まで押し上げる