SCALE-iFlex システムによって最大 4 つのモジュールの並列動作を簡単に行うことができ、樹脂コーティングにより比類ない信頼性を実現。

カリフォルニア州サンノゼ発--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 中~高電圧インバータ アプリケーション向けゲートドライバ技術で業界をリードする Power Integrations (Nasdaq:POWI) は本日、ブロッキング電圧が 1.7 kV ~ 4.5 kV のハイブリッド IGBT 及びシリコン カーバイド (SiC) MOSFET 電源モジュール向けの SCALE-iFlex™ ゲートドライバ システムを発表しました。このシステムは、中心となる Isolated Master Control (IMC) 及び 1 ~ 4 つの Module-Adapted Gate ドライバ (MAG) で構成されています。IMC は 4.5 kV のブロッキング電圧を備えています。一連の MAG を使用すると、1700 V、3300 V、4500 V クラスのさまざまな電源モジュール、電源、及び半導体スイッチ技術を実現します。



SCALE-iFlex ゲートドライバ システムは、業界最新のデュアル電源モジュールの並列動作を簡単に行う機能を有し、開発作業を最小限に抑えながら、信頼性と柔軟性に優れたシステムの拡張を可能にします。MAG は、優れたスイッチング性能が得られるようにモジュールの制御端末に隣接して配置され、IMC は、MAG とユーザーの MCU (PWM コマンド、短絡や低電圧異常の報告、NTC と DC リンク電圧測定などの機能を処理) との間で必要となるすべての通信を行います。

IMCは、1700 V と 3300 V の電源モジュールに対する EN 50124-1、IEC 61800-5-1、及び UL 61800-5-1 に従い、強化絶縁された電気的インターフェイスまたは光ファイバ インターフェイスのどちらにも対応可能です。光ファイバ IMC は、4500 V の半導体の基本的な絶縁要件も満たします。デバイスには両面樹脂コーティングが施されています。ユニットには完全な In-Circuit Tests (ICT)、100% HIPOT 試験、及び部分放電試験が行われ、比類ない信頼性実現します。またデバイスには、強化絶縁 (最大 3300 V) が施された低電圧ロックアウト、アドバンストソフト シャット ダウン (ASSD) による短絡保護、及び強化絶縁による NTC 温度温度検出 (最大 3300 V) などの一連の保護機能が組み込まれています。

Power Integrations のテクニカルプロダクトマネージャーである Thorsten Schmidt は次のように述べています。「SCALE-iFlex ゲートドライバ システムは、すべての主要モジュール メーカーが製造する最新の 1700 V ~ 3300 V 定格の電源モジュールに最適化されています。このシステムを使用することで、風力タービン インバータ、産業用動力、及び鉄道用の主エンジン インバータと補助インバータなどの厳しい環境で使用される用途において、信頼性を最大限に高めることができます。」

SCALE-iFlex IMC 及び MAG ゲート ドライバ システムは 2019 年 8 月からご購入いただけます。標準のユースケース セットには 1 つの IMC、4 つの MAG 及び対応ケーブルが含まれ、単価は、693 US$(100 個ロット時)です。技術情報は、Power Integrations のウェブ サイト (https://gate-driver.power.com/scale-iflex/) をご覧ください。

Power Integrations について

Power Integrations, Inc. は、高耐圧電力変換用半導体技術で業界をリードする革新的企業です。Power Integrations の製品は、クリーン電源エコシステムに欠かせない要素になっており、再生可能エネルギーの生成を可能にするとともに、ミリワットからメガワットに及ぶ用途で効率的な電力伝送と電力消費を実現します。詳細は www.power.com をご覧ください。

Power Integrations、SCALE、SCALE-iFlex、及び Power Integrations ロゴは、Power Integrations, Inc. の商標または登録商標です。その他の商標はすべて、それぞれの所有者に帰属します。


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記事名:「Power Integrations、柔軟性の高いゲート ドライバ システムにおいて 1.7 kV ~ 4.5 kV の IGBT 及び SiC デュアル電源モジュールを一新