テーマは、組込みAI活用/スマートセンシング/IoT無線技術/セーフティ&セキュリティ
各分野の業界リーダーによるテーマトラックも新設

東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 一般社団法人組込みシステム技術協会(JASA)は、組込み総合技術展「Embedded Technology 2017(通称:ET2017)」およびIoT総合技術展「IoT Technology 2017」を11月15日(水)から17日(金)の3日間、パシフィコ横浜で同時開催いたします。
本展では、IoTが直面する課題の解決、IoTビジネスを創出する新たなモデルとして注目が高まる「エッジコンピューティング」に着目し、“エッジ”をキーワードに、インダストリー4.0/FA、次世代モビリティ/コネクテッドカー、データ流通/センシング、AI/人工知能といった注目分野を見据え、高性能化・高機能化に向かうエッジデバイス開発から、無線通信、さらにセーフティ、セキュリティの視点を含め、データの活用に至る先進的なソリューションを包括的に紹介いたします。
今回は、そのキーテクノロジーとなる「組込みAI活用」「スマートセンシング」「IoT無線技術」「セーフティ&セキュリティ」の4つを重点テーマに置きテーマゾーンとテーマトラックを新設、IoTビジネスを推進するあらゆる技術者、ベンダに向け、エッジコンピューティングの最先端技術やソリューションを集中的に発信します。

テーマゾーンには60社超の企業が出展、テーマトラックは20講演以上実施
新設したテーマゾーンには、新規出展企業を含む60社以上が出展し、特化した技術やサービスを展示紹介します。またテーマトラックでは、各技術分野における業界リーダーが連日登壇し、最新技術動向や先進事例、将来展望など内容も多彩に20以上の講演を実施します。
主な出展社、講演企業は次のとおりです。(講演タイトルは次ページをご参照ください。)


組込みAI活用
先進技術であるAI(人工知能)をエッジ側で活用するための技術・サービスを紹介します。

[出展社]  

GROOVE X(株)/TQ-Systems/テクノブレーン(株)/(株)ロゼッタ

[講演企業]  

日本アルテラ(株)/日本マイクロソフト(株)/富士ソフト(株)/(株)マクニカ/LEAPMIND(株)

 

スマートセンシング
新たなセンシング技術を示すスマートセンシング技術を用途・目的に応じた切り口から紹介します。

[出展社]  

XMOS Ltd/(株)NTTデータSBC/エネルギーハーベスティングコンソーシアム/MTES(株)/

エレックス工業(株)/沖縄パビリオン「IT Bridge 沖縄」/ケイエルブイ(株)/

準天頂衛星システムサービス(株)/データテクノロジー(株)/日本ケミコン(株)/(株)メタテクノ/
(株)メビウス など
[講演企業]  

STマイクロエレクトロニクス(株)/(株)NTTデータSBC/(株)NTTデータ経営研究所/MTES(株)/

データテクノロジー(株)
 

IoT無線技術
IoTの最先端技術となる無線通信をテーマに、LPWAなどの規格から対応デバイスの最新技術を紹介します。

[出展社]  

インサイトSiP社/オプテックス(株)/さくらインターネット(株)/佐鳥電機(株)/

CMエンジニアリング(株)/(株)昌新/(株)スカイリー・ネットワークス/スマート ジャパン アライアンス/

(株)テクサー/(株)テレパワー/マクセル(株)/YRP研究開発推進協会/WSN協議会 会員パビリオン など
[講演企業]  

STマイクロエレクトロニクス(株)/オプテックス(株)/ジーファイセンス社/(株)日新システムズ/

(株)マクニカ
 

セーフティ&セキュリティゾーン
デバイス開発における最新のセキュリティからセーフティ技術を網羅し展示紹介します。

[出展社]  

wolfSSL Inc./ガイオ・テクノロジー(株)/(株)カスペルスキー/

一般社団法人重要生活機器連携セキュリティ協議会/トレンドマイクロ(株)/

WhiteSource社/(株)アシスト/バルテス(株)/ブラック・ダック・ソフトウェア(株)

[講演企業]  

GDEPソリューションズ(株)/トレンドマイクロ(株)/バルテス(株)/

ブラック・ダック・ソフトウェア(株)/(株)マインド
 

本展は出展社400社・団体*、800小間*の規模で開催、また、3日間で約120のカンファレンスプログラムを実施します。主催社では、ハードウェア・ソフトウェア・システムの設計開発に携わる技術者、システムベンダ、ネットワーク・通信事業者など中心に、27,000人の来場者を見込んでいます。
  *いずれも最終見込み数字。最終数値は11月13日(月)のリリースにて掲載予定。

<展示会の詳細は公式サイトをご覧ください。> http://www.jasa.or.jp/expo/

テーマトラックの講演タイトルと講演者
●組込みAI活用トラック
「AIエッジコンピューティングの可能性」 (株)マクニカ 楠 貴弘氏
「次世代IoTに向けたAIの組み込み実装への取り組み ~AIの推論機能をFPGAに実装するための技術とソリューション提案」  富士ソフト (株) 薬師寺 秀徳氏
「エッジとクラウドの最強コンビネーションによる正しいAIの在り方」 日本マイクロソフト(株) 後藤 仁氏
「ここまでできる! インテル®FPGAによる低遅延AI アクセラレーション手法」 日本アルテラ(株) 山崎 大輔氏/LEAPMIND(株) 須藤 晋一氏

●スマートセンシングトラック
「Dual 3-Axis MEMS 加速度センサーとLoRa Private ネットワークによる新しいIoT 測定システム」 MTES(株)  濵田 晴夫氏
「中小企業でもできる!IoT技術とサービス。~データはどうつかう? サービスを考えるエンジニアがビジネスを広げる」 データテクノロジー(株) 井出 一寛氏
「IoT社会を支える電源技術  エネルギーハーベスティングの最新動向 ~身の周りのエネルギーを活用してメンテナンスフリーのシステムを実現する」 (株)NTTデータ経営研究所  竹内 敬治氏
「IoTセンサ評価キットを使ったモーション・センシング・アルゴリズムの実装例」 STマイクロエレクトロニクス(株)  平間 郁朗氏
「製造現場のスマート化に欠かせない 『Edge Side IoT Technology』  ~既存設備とインフラを活かすIoTテクノロジー」 (株)NTTデータSBC 鵜川 裕文氏

●IoT無線技術トラック
「スマートシティにおけるWi-SUN FANソリューション」 (株)日新システムズ 和泉 吉浩氏
「オプテックスのIoT向けスマートセンサ &データ提供ソリューション」 オプテックス(株) 中村 明彦
「IoTインフラとしてのZETA LPWANおよびZETA-Liteライティング」 ジーファイセンス社 李 卓群氏
「マクニカオリジナルのIoTデバイス“Mpression One IoT モジュール”」 (株)マクニカ 大野 謙司氏
「近距離も長距離も、ネットワーク・エッジのためのIoT無線技術  ~無線ネットワーク化に向けた技術解説と事例紹介」  STマイクロエレクトロニクス(株) 中村 良明氏

●セーフティ&セキュリティトラック
「IoTセキュリティ最前線」 トレンドマイクロ(株) 和木 正浩氏
「IoTに欠かせないオープンソースソフトウェア利用ですが、そのリスク回避はどうされてます?  ~WhiteSource(ホワイトソース)を使ってリスク回避したユーザが実例を紹介」 GDEPソリューションズ(株) 川口 明男氏/(株)マインド 屋代 和将氏
「企業におけるオープンソースソフトウェア利用の最大化とリスクマネジメント」  ブラック・ダック・ソフトウェア(株) 清水 直幸氏
「IoT時代に求められる組込製品のセキュリティ対策とは」 バルテス(株) 石原 一宏氏

◆開催概要

Embedded Technology 2017 / IoT Technology 2017
2017年11月15日(水)~17日(金) パシフィコ横浜
主催: 一般社団法人 組込みシステム技術協会
企画・推進: 株式会社 JTB コミュニケーションデザイン
イベント規模(予定):   出展社数 400 社/800 小間 来場者数 27,000 名
カンファレンス 約 120 セッション
展示会入場料: 1,000 円(来場事前登録及び招待状持参で無料)
 


Contacts

■ニュースリリースに関する報道関係者から問い合わせ先
Embedded Technology / IoT Technology プロモーション担当
(株式会社ピーアンドピービューロゥ)
TEL.03-3261-8981
guidebook@et-guide.com
[担当] 樋口泰光
■本展に関する一般方から問い合わせ先
Embedded Technology / IoT Technology 事務局
(株式会社 JTB コミュニケーションデザイン)
TEL.03-5657-0756
etinfo@jasa.or.jp
[担当] 石橋千明/清水隆太

情報提供元:
記事名:「ET/IoT Technology 2017、11月15日(水)からパシフィコ横浜で開催 エッジコンピューティングの最先端テクノロジーがテーマゾーンに集結 デバイス開発から“つなげる”最新技術まで60社超が展示紹介