最新のモータソリューションやセンシングソリューションを提案



東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 東芝デバイス&ストレージ株式会社は、11月15日から17日までパシフィコ横浜で開催される組込み総合技術展「Embedded Technology 2017」に出展し、半導体製品の最新ラインアップや、その技術を使ったソリューションなど応用システムの展示やデモ、セミナーを行います。モータ制御とセンシングの市場ニーズに応じて低消費電力と高速動作の機能を強化しているマイコン製品とそのソリューション、Arm® Cortex®-A9搭載アプリケーションプロセッサとそのソリューションの提案を行います。

Embedded Technology 2017(組込み総合技術展)の概要

1. 会期:2017年11月15日(水)~17日(金)10:00~17:00 ※16日(木)は18:00まで

2. 会場:パシフィコ横浜

3. 展示ブース:東芝グループブース(小間番号:B-57)
(東芝インフラシステムズ株式会社、東芝情報システム株式会社、東芝デベロップメントエンジニアリング株式会社、東芝プラットフォームソリューション株式会社との共同出展)

4. 主な展示内容:

  • ACサーボリファレンスモデル(TMPM470)
    ロボティクス分野や、産業機器などのモータ・インバータ制御への利用を想定したACサーボのリファレンスモデルを紹介。
  • モーションセンシング ソリューション(TMPM066FWUG/ TMPM365FYXBG/TMPM3H2FWQG)
    スマートフォン、IoT家電や自動車、ドローン、建物、道路など、情報取得用センサを制御するためのアプリケーション開発を効率化できるセンサハブソリューションを紹介。
  • Arm® Cortex®-A9搭載アプリケーションプロセッサ
    産業機器、家電、グラフィカルディスプレイなどの機器に対し、音声コマンド、音声ガイダンスなどのHMI(ヒューマンマシンインタフェース)やネットワーク機能を容易に実装できる高性能CPU搭載アプリケーションプロセッサ、TZ2100をデモとともに紹介。

*ArmおよびCortexはArm Limited (またはその子会社) のUSまたはその他の国における登録商標です。
*その他、本文に掲載の製品名やサービス名は、それぞれ各社が登録商標または商標として使用している場合があります。

当社の展示内容及びブース内セミナーの詳しい内容については下記ホームページをご覧ください。
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/design-support/exhibition/et17.html

*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。


Contacts

報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
東芝デバイス&ストレージ株式会社
デジタルマーケティング部
長沢千秋
Tel: 03-3457-4963
e-mail: semicon-NR-mailbox@ml.toshiba.co.jp

情報提供元:
記事名:「東芝デバイス&ストレージ(株):「Embedded Technology 2017(組込み総合技術展)」への出展について