ハロゲンフリーに対応し、ダブルモールド構造採用で絶縁耐圧を3750Vrmsへ拡張した製品をラインアップに追加



東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社は、計測機器やセキュリティーシステムなどに使われるフォトリレーの新製品として、4ピンSO6パッケージで110℃高温動作保証(最大)を実現し、ダブルモールド構造採用で絶縁耐圧(最小)を3750Vrmsまで拡張した、ハロゲンフリー[注1]対応の2製品をラインアップに加え、本日から出荷を開始します。

新製品の「TLP172AM」と「TLP172GM」はそれぞれ、2.54SOP4パッケージの当社既存品「TLP172A」と「TLP172G」の上位後継製品としてマルチチップを採用して特性を向上させた製品で、既存品のピン互換品として置き換えを行うことが可能です。また、ダブルモールド構造を採用することで絶縁耐圧(最小)を既存品の1500Vrmsから3750Vrmsへ拡張しました。

ファクトリーオートメーション (FA) 制御機器、バッテリーマネジメントシステム (BMS)、セキュリティーシステム、通信機器、IoT 関連機器、メカリレーの置き換えなどの応用機器に使うことができる製品です。

 

新製品の主な仕様:

 

品名   既存製品   新製品
TLP172A   TLP172G TLP172AM   TLP172GM
接点 1 Form A
パッケージ 2.54SOP4 4pinSO6
動作温度 -40~85℃ -40~110℃
トリガ電流(最大) 3mA
オフ電圧(最小) 60V 350V 60V 350V
オン抵抗(最大) 50Ω 50Ω
定常オン電流(最大) 0.4A 0.11A 0.5A 0.11A
瞬時オン電流(最大) 1.2A 0.33A 1.5A 0.33A
絶縁耐圧(最小) 1500Vrms 3750Vrms
ターンオン時間(最大) 2ms 1ms 2ms 1ms
ターンオフ時間(最小)   0.5ms   1ms   0.5ms   0.5ms
 

[注1]株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社ディスクリート半導体事業部は以下の条件に適合する製品をハロゲンフリー樹脂製品としてお客様に提供します。半導体製品の構成要素として半導体パッケージ用封止樹脂がある場合は、半導体パッケージ用封止樹脂中に、半導体パッケージ用封止樹脂の重量に対して、臭素(Br)、塩素(Cl)、アンチモン(Sb)のいずれの物質についても最大0.09重量パーセントを超えて含有せず、かつ、臭素と塩素の合計については最大0.15重量パーセントを超えて含有しないこと。これは、株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社ディスクリート半導体事業部のハロゲンフリー樹脂ディスクリート半導体製品の半導体パッケージ用封止樹脂が、アンチモンやハロゲン族元素である臭素、塩素、ヨウ素(I)、フッ素(F)及びアスタチン(At)を全く含有しないことを意味するものではありません。ハロゲンフリー樹脂製品であっても半導体パッケージ用封止樹脂以外の部分から、アンチモンやハロゲン族元素が検出されることがあります。

新製品を含む東芝フォトリレー製品の詳細については下記ホームページをご覧ください。
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler/photorelay.html

お客様からの製品に関するお問い合わせ先:
オプトデバイス営業推進部
Tel: 03-3457-3431
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

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デジタルマーケティング部
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情報提供元:
記事名:「東芝:110℃高温動作保証の4ピンSO6パッケージのフォトリレーの発売について