小・中容量のIGBT やMOSFETをマイコンから直接駆動可能な薄型パッケージ製品



東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社は、小・中容量のIGBTやパワーMOSFETをマイコンから直接駆動できる薄型パッケージのゲートドライバフォトカプラ3製品「TLP5771」、「TLP5772」、「TLP5774」を製品化し、本日から出荷を開始します。

新製品は、スレッショルド入力電流を2mA(max)と、当社従来製品[注1]の4mA(max)と比べて50 %低減し、小・中容量のIGBTやパワーMOSFETの、マイコンからのバッファレスなゲート駆動を行うことが可能です。ラインアップはピーク出力電流1 A、2.5 A、4 Aの3タイプを用意し、使用条件に合わせて選択することができます。

また、レールtoレール出力であり、動作電源電圧を当社従来製品[注1]の15V (min)から10V (min)に低減しているため、セットの高効率化や低消費電力化に貢献します。さらに新製品は、厚み2.3 mmの低背薄型SO6Lパッケージを採用し、セットの薄型化や小型化に貢献することもできます。

応用機器:
サーボアンプ、小型モータドライバ、汎用インバータ、太陽光発電用パワーコンディショナ、工業用ミシン

 

新製品の主な仕様:

 (絶縁耐圧、瞬時コモンモード除去電圧: @Ta = 25 ℃、

他特性: @Ta = -40 ~ 110 ℃)

品名   TLP5771   TLP5772   TLP5774
パッケージ SO6L
ピーク出力電流 ±1.0 A ±2.5 A ±4.0 A
動作電源電圧

10 ~ 30 V

スレッショルド入力電流 2 mA (max)
供給電流 3 mA (max)
伝搬遅延時間 150 ns (max)
伝搬遅延スキュー 80 ns (max)
レールtoレール出力 搭載
UVLO機能 搭載
沿面/空間距離 8 mm (min)
絶縁耐圧 5,000 Vrms (min)
瞬時コモンモード
除去電圧
±35 kV/μs (min)
動作温度範囲

-40 ~ 110 ℃

適応パワー素子  

小容量のIGBT
(~20 A)や
OSFET

 

中容量のIGBT
(~80 A)や
OSFET

 

中容量のIGBT (~100
A)やMOSFET

 

[注1]当社従来製品:TLP5751、TLP5752 、TLP5754

新製品を含む東芝のIGBT/MOSFET駆動用ゲートドライバフォトカプラ製品の詳細については下記ホームページをご覧ください。
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler/ic-igbt.html

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情報提供元:
記事名:「東芝:低入力電流駆動のレールtoレール出力ゲートドライバフォトカプラの発売について