2.54SOP4/2.54SOP6パッケージで1.7Aから4Aまで対応する製品をラインアップ



東京--(BUSINESS WIRE)--(ビジネスワイヤ) -- 株式会社東芝 ストレージ&デバイスソリューション社は、小型2.54SOP4/2.54SOP6パッケージで1.7 Aから4 Aまでの大電流に対応するフォトリレー4品種のラインアップを製品化し、本日から出荷を開始します。プログラマブルロジックコントローラ(PLC)、バッテリマネジメントシステム(BMS)、FAインバータなどの応用機器向けの新製品「TLP3106、TLP3107、TLP3109、TLP3127」は、当社最新世代のトレンチMOSFETを採用することで、メカニカルリレー[注1]と同レベルの大電流の制御を実現しました。またフォトリレーは、メカニカルリレーと比べると機械的接点を持たないため、ノイズが少なく、接点摩擦による劣化が生じない特長があります。

2A対応の新製品「TLP3109」は小型2.54SOP6パッケージを採用することで、当社既存の2A対応製品のDIPパッケージと比べて実装体積を約4割、製品高さを約5割削減し、プリント基板の裏面にも実装が可能となり、応用機器の小型化に貢献します。 接点耐圧 (阻止電圧) も100 Vまでラインアップし、用途によって製品を選ぶことができます。

新製品の主な仕様:

(@Ta=25℃)
品番   パッケージ   絶対最大定格  

RON typ.
(Ω)

 

IOFF max.
(nA)

VOFF
(V)

 

ION
(A)

 

BVS
(Vrms)

TLP3106 2.54SOP6 30 4 1500 0.02 20
TLP3107 60 3.3 0.03
TLP3109 100 2 0.04
TLP3127   2.54SOP4   60   1.7     0.08   10
 

[注1]プリント基板用小型小容量メカニカルリレー

新製品の詳細については下記ホームページをご覧ください。
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/product/opto/photocoupler/photorelay.html

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オプトデバイス営業推進部
Tel: 03-3457-3431
http://toshiba.semicon-storage.com/jp/contact.html

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情報提供元:
記事名:「東芝:小型パッケージの大電流制御フォトリレーの発売について